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內容來自YAHOO新聞

高通新技術 金屬殼也能無線充電

（中央社記者張建中新竹29日電）手機晶片廠高通(Qualcomm)宣布，成功開發出無線充電新技術，讓金屬外殼裝置也能利用無線充電技術充電。

隨著系統與晶片廠紛紛投入發展，近年無線充電市場逐步升溫；只是金屬外殼裝置因技術問題，仍無法採用無線充電技術充電，也讓無線充電應用未能快速普及。

為使無線充電技術能應用到更多種類的消費性電子產品，高通成功開發出支援金屬外殼裝置的無線充電解決方案。

高通表示，這項支援金屬外殼裝置的無線充電方案，是採用WiPower技術，對充電範圍內的金屬物質容忍度較高，即便電場內有銅板等物質，也不會干擾充電過程。

高通同時指出，WiPower是採用近場磁共振技術，讓許多相容技術的消費性電子及手持裝置不需對準或直接接觸充電，同時可為不同功率需求的裝置充電。1040729



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/高通新技術債務協商-金屬殼也能無線充電-070313320.html

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